技術の進歩により半導体の能力が向上し続ける中、ハロカーボンは、ヘキサフルオロイソプロピル(HFIP)での強力なブレークスルーにより、半導体デバイスの性能を向上させる新しいソリューションで市場をリードしています。フッ素化学で70年以上の経験を持つ当社は、フォトリソグラフィー、エレクトロニクスパッケージング、高度なディスプレイなど、幅広いアプリケーションにわたって最適な性能を提供する革新的なフッ素化学製品の開発を行っています。そして、以下のトレンドに対してフッ素化学ソリューションを提供しています。

モノのインターネット(IoT)

IoTがデータの処理と収集において重要な役割を果たしているため、今日の半導体にとって最も影響力のあるアプリケーションです。IoTには、安全で信頼性が高く、費用対効果の高い半導体が必要です。小型化の進歩とフッ素化学によって可能になった柔軟で堅牢なパッケージングは、IoTの発展に不可欠です。

人工知能

IoTがデバイス間の連携を進化させるにつれて、人工知能(AI)はそれらを使用します。AIによって促進されるさまざまなタスクを実行するには、多くのコンパクトで洗練されたデバイスが必要であり、半導体業界に膨大な機会と課題を提示しています。

5Gネットワーク

5Gネットワークでは、ネットワークトラフィックと複雑さが指数関数的に増大するにつれて、データセンターやデバイスには、大量のメモリを保存できる非常に高い伝送速度を備えた、より小型で強力な半導体が必要です。5Gネットワークを活用する、輸送、製造、ヘルスケア、エネルギー、スマートシティ分野で、より高速なエレクトロニクス向けの信頼性の高い高性能チップを提供する半導体製造プロセスが求められています。

ハロカーボンのプロフェッショナルは、液浸フォトリソグラフィー、EUVフォトリソグラフィー、電子パッケージング、透明ディスプレイフィルムに使用される原材料において、エレクトロニクスグレードのフッ素化学ソリューションにより、IoT、AI、および5G分野での性能を向上させることに挑戦しています。
ハロカーボンは、次世代の半導体製造工程向けのHFIP誘導体のリーディング・サプライヤであり、半導体の設計を強化し、半導体の小型化をサポートします。当社のHFIPソリューションの詳細についてはお問い合わせください。